美国杜邦 LCP 5244L 5130L 玻纤增强级材料

美国杜邦 LCP 5244L 5130L 玻纤增强级材料
LCP  6130L  美国杜邦公司 物性数据 
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原料技术数据 性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据  数据单位 
基本性能  密度  ---  ISO 1183  1620  Kg/m3  
机械性能  断裂应力  1.0mm,23℃(73oF)  ISO 527-1,2  180  MPa  
断裂应力  2.0mm,23℃(73oF)  ISO 527-1,2  150  MPa  
断裂应力  4.0mm,23℃(73oF)  ISO 527-1,2  130  MPa  
断裂应变  1.0mm,23℃(73oF)  ISO 527-1,2  1.9  %  
断裂应变  2.0mm,23℃(73oF)  ISO 527-1,2  2.2  %  
断裂应变  4.0mm,23℃(73oF)  ISO 527-1,2  1.8  %  
拉伸模量  1.0mm,23℃(73oF)  ISO 527-1,2  16700  MPa  
拉伸模量  2.0mm,23℃(73oF)  ISO 527-1,2  15300  MPa  
拉伸模量  4.0mm,23℃(73oF)  ISO 527-1,2  13000  MPa  
弯曲模量  1.0mm,23℃(73oF)  ISO 178  16200  MPa  
弯曲模量  2.0mm,23℃(73oF)  ISO 178  12500  MPa  
弯曲模量  4.0mm,23℃(73oF)  ISO 178  12000  MPa  
弯曲强度  1.0mm,23℃(73oF)  ISO 178  211  MPa  
弯曲强度  2.0mm,23℃(73oF)  ISO 178  191  MPa  
弯曲强度  4.0mm,23℃(73oF)  ISO 178  167  MPa  
IZOD冲击强度  3.2mm(0.126in)  ASTM D-256  120  J/m  
Charpy缺口冲击强度  23℃(73oF)  ISO 179-LeA  35  KJ/m2  
Charpy无缺口冲击强度  23℃(73oF)  ISO 179-LeU  35  KJ/m2  
挠曲温度  1.80MPa  ISO 75-1,2  265  ℃  
介电强度  23℃(73?H)  ASTM D-149  40  Kv/mm  
电气性能  体积电阻率  ---  IEC 60093  >1×1014  Ohm-cm  
表面电阻率  ---  IEC 60093  >1×1015  Ohm  
介质常数  1×102Hz  IEC 60250  4.5  Ohm  
介电强度  23℃(73?H)  ASTM D-149  35  Kv/mm  
介电强度  23℃(73?H)  ASTM D-149  29  Kv/mm  
介电强度  0.8mm(0.032in)  ASTM D-149  30  Kv/mm  
介电强度  1.6mm(0.063in)  ASTM D-149  29  Kv/mm  
介电强度  3.2mm(0.126in)  ASTM D-149  26  Kv/mm  
介电常数  0.8mm(0.032in),23℃(73?H)  ASTM D-150  4  ---  
介电常数  3.2mm(0.125in),23℃(73?H)  ASTM D-150  4.4  ---  
介电常数  0.8mm(0.032in),23℃(73?H)  ASTM D-150  3.6  ---  
损耗因数  3.2mm(0.125in),23℃(73?H)  ASTM D-150  0.027  ---  
损耗因数  0.8mm(0.032in),23℃(73?H)  ASTM D-2520 B  0.004  ---  
损耗因数  1.6mm(0.063in),23℃(73?H)  ASTM D-2520 B  0.004  ---  
损耗因数  3.2mm(0.125in),23℃(73?H)  ASTM D-2520 B  0.004  ---  
介电常数  3.2mm(0.125in),23℃(73?H)  ASTM D-150  3.9  ---  
介电常数  0.8mm(0.032in),23℃(73?H)  ASTM D-2520 B  4.4  ---  
介电常数  1.6mm(0.063in),23℃(73?H)  ASTM D-2520 B  4.3  ---  
介电常数  3.2mm(0.125in),23℃(73?H)  ASTM D-2520 B  4.3  ---  
损耗因数  1×102Hz  IEC 60250  150  ---  
损耗因数  0.8mm(0.032in),23℃(73?H)  ASTM D-150  0.013  ---  
损耗因数  3.2mm(0.125in),23℃(73?H)  ASTM D-150  0.013  ---  
损耗因数  0.8mm(0.032in),23℃(73?H)  ASTM D-150  0.026  ---  
热 性 能  解链温度范围  ---  ---  350-360  ℃  
模压温度范围  ---  ---  90  ℃  
干燥温度  ---  ---  130  ℃  
熔体温度  ---  ISO 3146-C  335  ℃  
其它性能  工业含水量  ---  ---  <0.01  %  
产品品牌：美国杜邦
详细说明：优点防火阻燃:耐酸耐热耐磨耐高温减磨性高分子光学级电性能耐化学耐药品低膨胀高强度热稳定
抗蠕变抗老化耐气候耐辐射耐电弧耐腐蚀可焊接耐低温抗水解低吸湿高冲击高刚性耐溶剂
尺寸稳定电绝缘性红外焊接低发烟性气相焊接低线膨胀阻隔性好收缩率低介电性好流动性高耐应力开裂
LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；
代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，
制件成型后其机械，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械性能，
又可提高使用及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。 液晶聚合物高分子（LCP）成型加工 LCP的成型温度高，
因其品种不同，熔融温度在300~425℃范围内。LCP熔体粘度低，流动性好，与烯烃塑料近似。LCP具有较小的线膨胀系数，尺寸稳定性好。成型加工条件参考为：
成型温度300~390℃；模具温度100~260℃；成型压力7~100MPa，压缩比2.5~4，成型收缩率0.1~0.6